All Entries Tagged With: "details"
Shuttle Mini-PC XS35 mit „Ion 2“ ab Q2/2010
Shuttle hat zur Einstimmung auf die CeBIT weitere Details zum XS35 bekannt gegeben. Der lediglich 3,3 cm breite Mini-PC soll dank zusätzlicher Grafiklösung von Nvidia, die Shuttle als „Ion 2“ bezeichnet, in der Lage sein, HD-Material flüssig wiederzugeben.
Retail-Karten der Radeon HD 5830 aufgetaucht
In Asien tut man sich bekanntlich immer etwas schwerer mit dem Einhalten eines NDAs, so dass es auch wenige Tage vor dem offiziellen Start der Radeon HD 5830 vor Details nur so wimmelt. Dazu zählen nicht nur die kompletten Spezifikationen seitens AMD, auch die ersten Karten von den großen Boardpartnern werden gezeigt.
alaplaya.net – Valentinstag auf alaplaya.net
Das kostenlose Gamesportal alaplaya.net feiert Valentinstag: Ab sofort steht den Usern ein grossartiges Valentinstag-Special innerhalb aller Games zur Verfügung. Die einzelnen Spiele wurden mit liebevollen Details ausgestattet und lassen die Herzen, vor allem die der Pärchen, höher schlagen. Pärchen, die sich ab sofort bis zum 14.
Dual-Sockel-Mainboard von EVGA enthüllt
Bereits vor Beginn der CES in Las Vegas berichteten wir über ein voraussichtlich erscheinendes Dual-Sockel-Mainboard des Herstellers EVGA. Waren zu dieser Zeit noch nicht viele Details bekannt und auch das Mainboard noch nicht vollständig abgelichtet, sind nun erste Fotos davon bei den Kollegen von tech Reaction aufgetaucht.
A-Data kündigt SSDs mit SandForce-Controller an
Mit A-Data hat nun ein weiterer Hersteller Solid State Drives mit den neuen Controllern SF-1500 und SF-1200 von SandForce angekündigt, ohne jedoch genauere Details zu den zu erwartenden Kapazitäten und Formfaktoren zu verraten. Einen ersten Blick auf die neuen Produkte will man Anfang Januar auf der CES in Las Vegas gewähren.
Intel: Updates zur 32-nm-Technologie und darüber hinaus
In zwei Veranstaltungen in München und London hat Intel die technische Presse mit den aktuellen Details zur 32-nm-Fertigung und den in Kürze erwarteten „Westmere“-Prozessoren unterrichtet. Während die meisten Informationen noch unter NDA stehen, darf vorab jedoch der Blick auf die Veränderungen in der Fertigungstechnologie geworfen werden.
Steht das Cooler Master CM 690 II kurz bevor?
Zwar gibt die US-amerikanische Homepage des Gehäuse- und Zubehörherstellers Cooler Master bislang nur wenige Details bekannt, jedoch scheint festzustehen, dass es in Kürze eine Neuauflage des erfolgreichen Gehäuses „CM 690“ geben wird.
Cooler Master CM 690 II steht kurz bevor (Update)
Zwar gibt die US-amerikanische Homepage des Gehäuse- und Zubehörherstellers Cooler Master bislang nur wenige Details bekannt, jedoch scheint festzustehen, dass es in Kürze eine Neuauflage des erfolgreichen Gehäuses „CM 690“ geben wird.
Drei H55-Mainboards für Clarkdale von ASRock
ASRock hat erste Details zu ihren kommenden Mainboard-Lösungen präsentiert, die für die Clarkdale-Prozessoren gedacht sind. Der H55-Chipsatz ist genau für diese CPUs konzipiert, kann er doch die in den Prozessor integrierte Grafikeinheit ansprechen und ausgeben.
Neue Details zum „Hydra“-Mainboard von MSI
Zum Ende des Jahres will MSI das erste Mainboard mit Lucids Hydra-Chip auf den Markt bringen. Die „Fuzion“ getaufte Platine soll den Mischbetrieb von Grafikkarten ohne den Einsatz von SLI/CrossFire erlauben, dabei darf man ATi- und Nvidia-Lösungen sogar zeitgleich betreiben. Jetzt gibt es weitere Details zur Platine.
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